提示

焦磷酸盐镀铜的镀层有细麻点或针孔

可能原因:槽液浑浊

原因分析:①槽液温度过高。镀液温度控制在40~50℃,若温度过高,加速焦磷酸盐水解生成正磷酸盐,并加快氨的挥发,从而使溶液电导下降,光亮范围缩小,严重时出现条纹沉积层,阳极钝化,溶液浑浊,以致出现细麻砂镀层。

②大量的硫酸根积累。补充铜盐时,应以焦磷酸铜钾形式加入,若以硫酸铜的形式加入的话,会造成大量的硫酸根积累,将会使镀层变硬,易粗糙,槽液浑浊(硫酸钾的含量增加,低温时结晶析出)。

③镀液中有铜粉存在。

处理方法:①控制槽液温度(40~50℃),分析调整成分,及时补加氨水[一般每平方米槽液每天加氨水(25%)400mL]

②过滤镀液,铜盐以焦磷酸铜钾形成加入。

③过滤镀液。

可能原因:基体金属组织不良

处理方法:a.改善抛光和研磨工序的质量;b.采用镀厚铜工艺,再抛光铜。

 

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