可能原因：由于有机杂质的积累，在电镀过程中，部分与镀层共沉积，致使镀层产生脆性。

原因分析：在酸铜镀液中，阳极面积太少、槽液温度高、空气搅拌等很多因素都会引起光泽剂的分解，而形成有机杂质，在实验室内，用常规的赫尔槽试验（5min，2A）是发现不了的，该故障只有在生产中发生。如何检验是否有机杂质的影响呢？可以用如下两种方法:第一，通过小试验判断；第二，延长赫尔槽试验，如延长电镀时间至1h，可重现与生产中相同的故障现象。

处理方法：双氧水-活性炭处理方法

a.取出阳极，将槽液加热至60~70℃；

b.在搅拌下，加入1~2mL/L30%的双氧水，充分搅拌60min左右，除去过量的双氧水（可用KI淀粉试纸测定，若试纸不变蓝紫色则表明溶液中已无H₂O₂存在，否则继续搅拌，将多余的H₂O₂除尽）；

c.在搅拌下加入3~5g/L活性炭（分3次补加，第一次加50%，第二次加30%，第三次加20%，每次间隔10min），继续搅拌30min；

d.静置2h后，过滤；

e.分析调整成分，加入所需量的光亮剂（据赫尔槽试验），小电流电解（0.05~0.5A/dm²）4h后，试镀。

另外，还需对酸铜镀液进行检查，若有发霉现象，需用“KMnO₄-活性炭”处理，即将KMnO₄加入镀液一起煮沸，然后用活性炭处理，过滤，在采用较高的电流和温度，将会镀出有韧性的镀层。

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