一、清除板材表面杂质在PCB生产过程中，板材表面会附着一些杂质、氧化物和污染物，如油脂、锈蚀、铜氧化物、焊接剂等，这些污染物会影响阻焊膜的覆盖性和附着力，因此需要进行除油和酸洗处理以清除这些污染物，保证阻焊膜的质量。二、提高阻焊膜附着力除油和酸洗后，板材表面会变得更加干净，阻焊膜与板材表面的附着力会得到提高，从而能够更好地保护电路板，延长使用寿命。三、改善焊接质量在PCB焊接过程中，阻焊膜可以起到保护线路、防止短路等作用。如果阻焊膜的覆盖性不好或者附着不牢固，会影响焊接质量，甚至导致焊接不良，严重时还会影响电路板的使用寿命。因此，除油和酸洗能够清除表面污染，提高阻焊膜的附着力和覆盖性，有效改善焊接质量，提高产品可靠性。四、延长制品寿命除油和酸洗的工艺流程可以清除板材表面的污染物，提高阻焊膜的附着力和覆盖性，从而减少电路板在使用过程中的故障概率，延长产品的使用寿命，提高制品质量。总之，阻焊前处理除油和酸洗的作用非常重要，它能够有效地提高阻焊膜的附着力和覆盖性，改善焊接质量，延长制品寿命，提高制品质量。
还有剩余内容未读
@ 倍特化工
版权说明:本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请联系我们。
您暂未开通PLUS会员，请选择您的会员套餐该内容仅限PLUS会员下载，请选择会员套餐
套餐选择：
✖
