电镀镍工艺中主光亮剂与辅光亮剂的使用比例探讨

电镀镍主光亮剂与辅光亮剂的加入比例通常建议为主光亮剂占光亮剂总量的60%-80%，辅光亮剂占20%-40%。但具体比例应根据电镀工艺要求、镀液成分和操作条件等因素进行调整。

分享电镀镍中常见的几个大问题以及镀镍出现针孔故障解决方法

电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。

电镀镍中常见九大故障与解决方案

电镀镍的不良主要在：前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会导致电镀镍层出现针孔，而镀液维护及严格控制流程是关键所在。解决好以下这“九”大故障，基本问题就控制住了。

分享电镀镍常见问题与排除方法

镀镍是目前电镀用到最多的一种镀种，因为用的广泛，所有常见的故障很多人都不会排除的，本期来讲讲电镀镍常见问题和排除方法，电镀镍它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。

一种电镀镍退镀配方研究探讨

本技术提供了一种电解退镀液及同时退除挂具上铜层和锡层的方法，所述电解退镀液包括：硝酸盐、硫酸、促进剂、铜缓蚀剂、六次甲基四胺、尿素以及甘油，溶剂为水。通过该电解退镀液能在实现对挂具上铜镀层和/或锡镀层的高效退除的同时，还实现对挂具上铜镀层和/或锡镀层的高效回收。

分享电镀镍发白的原因及解决办法

电镀镍发白的原因是因为在电镀镍的过程中，表面会形成一层氧化膜层，如果氧化膜层过于厚实，就会呈现发白的现象。这种情况通常来源于以下几个原因：

电镀镍工件镍层出现白块白斑现象原因分析

一般电镀镍的工艺流程为：镀前处理—预镀镍—光亮硫酸盐镀铜—全光亮镀镍—镀铬。工件在镀光亮铜之后，铜镀层的外观呈镜面光亮，而在镀光亮镍之后，发现镀镍层出现了白块、白条等瑕疵。

化学镀镍与电镀镍的主要区别是什么

化学镀镍与电镀镍最根本的区别，就是两者的原理不同 电镀镀需要外加的电流和阳极，化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。