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【资讯】突发!美光台中厂化学气体泄漏 12人送医
8月28日下午,美光台中后里厂区发生疑似半导体制程过程中气体外泄事件,厂区虽立刻进行人员撤离,但仍造成十多名现场人员送医的情况,后续状况也正在进行调查与处理当中。
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【资讯】上海市召开人工智能在芯片制造和电子电镀应用专题研讨会
近日,“2025上海市人工智能在芯片制造和电子电镀中的应用”专题研讨会在上海大学校本部乐乎新楼顺利举行。本次专题研讨会由上海市电子学会电子电镀专业委员会与上海大学理学院化学系联合主办。上海大学党委书记成旦红、上海大学党委常委曹为民、上海市电子电镀专委会名誉主任郁祖湛、主任徐群杰、秘书长万传云、上海大学理学院化学学科党总支书记邢菲菲、化学系主任李健、副主任赵宏滨等60余位来自高校、科研院所、企业及政府机构的专家学者参加了本次会议,共同探讨AI技术驱动下的半导体产业升级新路径。
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【资讯】日本成功成功研发出“可替代氟表活”的产品 不含PFAS
近日,DIC株式会社成功研发出不含PFAS的表面活性剂。全新的表面活性剂 “MEGAFACEⓇ EFS” 系列产品性能不仅超越传统氟表面活性剂,并且对环境友好。该产品可以替代传统氟表活产品,应用在显示器、半导体、汽车、涂料等众多领域中。将在日本、东亚、欧美等全球范围内推广该产品与业务,目标用途为电子材料、电动汽车(EV)、电池等领域,力争在2030年实现50亿日元的销售额。
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【资讯】江苏苏锡通电镀喷双绿岛项目竣工 10家企业现场签约
近日,苏锡通科技产业园区举行电镀喷涂双绿岛项目发布会暨服务高端制造业配套交流会,介绍电镀喷涂双绿岛项目的建成和运营情况,分享行业前沿技术,共谋发展“绿色”宏图。当前,苏锡通已成为以汽车零部件、智能装备制造、半导体医疗器械、新能源等制造业投资的热土。园区入驻企业急剧增长,带来配套需求和国家环保要求的进一步提高,特别是电镀、喷涂、废水、废气管控越来越严,外协量越来越多。据统计,在苏锡通园区注册并投入生产涉及电镀、喷漆工艺的外协企业超过100余家,外协金额近10个亿。
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【资讯】安徽滁州一电镀项目成功入选全省首批“绿岛”项目库
近日,由南谯经开区组织规划建设的宁滁省际毗邻区—清流河下游周边工业集中电镀中心绿岛一期项目成功申报入选安徽省2023年首批生态环境厅“绿岛”项目库。据了解,该项目计划总投资4亿元,建设用地约150亩。项目建成后,主要服务“大江北”区域半导体等产业污水集中处理、废气集中治理、固危废收贮运输、固废综合利用等,将助力中小企业共享治污、互惠共赢,同时规范污染治理行为,提升环境管理水平。
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【新闻】江苏苏州华菱公司突发火灾,现场浓烟滚滚 火光冲天
近日,位于江苏省苏州市的华菱科技公司深夜突发火情大火,现场浓烟滚滚,火光冲天,附近消防救援迅速前往扑救,无人员伤亡报告。据了解,华菱科技(苏州)有限公司成立于2002年5月,为世界500强之一的三菱化学下属公司新菱集团在苏州投资的独资公司。日本新菱本社拥有高度精密的清洗技术以及表面加工技术,具有较大的市场优势。华菱科技引进了新菱的尖端技术,主要从事半导体、液晶设备部件的精密清洗及表面处理的技术业务等。据悉,华菱科技为国内多家半导体芯片制造公司供应商。
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【资讯】多氟多进入国际领先半导体制造供应体系 。
5月19日,多氟多新材料股份有限公司发布公告称,多氟多正式进入台湾积体电路制造股份有限公司南京工厂(以下简称“台积电”)合格供应商体系。这标志着半导体行业关键原材料的国产化再下一城。当日多氟多董事长李世江接受了中国化工报记者的独家专访。
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【知识】三类化学清洗剂的特种表活复配方案
真正意义上的工业清洗实际不过几十年的发展史,但它的出现为工业生产领域带来了巨大的经济效益与社会效益。几十年来清洗技术迅速发展,工业清洗已经渗透到几乎所有的工业领域,如:机械行业、纺织印染行业、石油化工行业、采矿冶炼行业、化学化工行业、表面处理行业、仪器仪表行业、电子行业、半导体行业、钟表首饰行业、生物行业、光学行业等。工业清洗已然发展成为一个新兴产业,其市场潜力巨大。
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【资讯】巴斯夫:进一步扩大在华电子级硫酸产能,生产基地扩建计划将于2023年完成
【巴斯夫:进一步扩大在华电子级硫酸产能,生产基地扩建计划将于2023年完成】据@巴斯夫微博7月29日消息,巴斯夫携手浙江嘉化能源化工有限公司及其下属全资子公司浙江嘉福新材料科技有限公司在浙江嘉兴签署了进一步扩大电子级硫酸产能的协议。该项高达千万欧元的投资将使巴斯夫在华现有硫酸产能至少翻番,以更好服务快速增长的国内半导体行业。生产基地的扩建计划将于2023年完成。
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【资讯】晶瑞股份一期3万吨G5等级高纯硫酸顺利投产
近日,晶瑞股份发布《关于子公司年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目的进展公告》,公司一期年产3万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目已建设完工,经生产调试,公司半导体级高纯硫酸产品金属杂质含量低于10ppt,达到G5级水平,进入全球第一梯队,产品技术指标已可以履盖目前全部先进集成电路技术节点的要求。
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