【技术】中国首次利用电镀的方法实现毫米级厚度单晶铜片的制备

中国科学院院士王恩哥、松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉与合作者突破电镀单晶铜片技术，首次利用电镀的方法实现毫米级厚度单晶铜片的制备，并提出“衬底表面原子台阶诱导金属单晶生长”的外延电镀新机制。相关研究近日在线发表于《科学通报》。

【技术】我国成功利用电镀的方法实现毫米级厚度单晶铜片的制备

近日，中国科学院院士王恩哥、松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉与合作者突破电镀单晶铜片技术，首次利用电镀的方法实现毫米级厚度单晶铜片的制备，并提出“衬底表面原子台阶诱导单晶生长”的外延电镀新机制。相关研究在线发表于《科学通报》。单晶铜材料内部不存在晶界且缺陷密度极低，在电力传输、高频通讯、金属靶材等领域具有非常广阔的应用和市场前景。然而，当前商业化的单晶铜材料是通过切割块体单晶铸锭获得，成本昂贵且尺寸小，无法满足其规模化应用要求。