本发明提供了一种金属电镀组合物,包括:含硫化合物、锡盐、银盐、酸性电解质、表面活性剂、增亮剂、抗氧化剂、pH调节剂和水。所述含硫化合物为式(I)的化合物:其中,R1选自伯胺基、仲胺基和叔胺基基;R2选自直链烷基和支链烷基;R3选自直链烷基和支链烷基;R4选自氢和烷基;采用上述技术方案后,可实现在高速电流密度条件下进行电镀并且无孔洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳、结构致密、表面粗糙度小等技术效果;所述金属电镀组合物可具有良好的镀液稳定性和均镀能力,可获得始终良好的镀膜的外观及膜厚均匀性。具有较好的工业应用价值。
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