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【专利】大族数控申请线路板电镀相关专利
时间：2026-07-10 15:48 | 说化有益
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本申请适用于电镀技术领域，提供了一种对具有通孔的线路板进行电镀方法、控制器和电镀设备。其中，所述对具有通孔的线路板进行电镀方法包括：将线路板浸没于电镀液中，并沿预定路径输送；向线路板施加第一流场，以在线路板的通孔孔壁上形成基础镀层，从而使线路板具有第一TP值；其中，第一流场包括多个贯穿通孔的第一定向电镀液流，基础镀层的厚度处于第一预定阈值范围内；向具有基础镀层的线路板施加第二流场，从而使线路板具有第二TP值；第二流场包括多个具有第二压差的第二定向电镀液流，第二压差小于第一定向电镀液流具有的第一压差，第二TP值大于第一TP值。本申请的实施例可以提高电镀液交换效率和沉积均匀性。
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