影响化学镀镍层密度的主要因素是镀层中磷与硼的含量,密度随磷含量的升高呈直线下降,其原因是磷原子的加入增大了镍原子之间的距离。化学镀镍层的密度一般都在7.85~8.5g/cm3,比电镀镍层的密度小。经测量,磷含量12%(质量分数)的非晶态化学镀镍层密度为7.9g/cm3,晶态化学镀镍层密度为8.1g/cm3。化学镀镍层的密度还与热处理的温度有关。例如,镍磷合金镀层的密度经热处理后,从7.72g/cm3增加到7.82g/cm3。而以腆为还原剂的化学镀镍层的密度经760℃的热处理后,则从8.5g/cm3降至7.9g/cm3。
(文章来源:说化有益)
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