化学镀镍金常见问题分析与解决
化学镀镍/金常见问题分析 由于化学镍/金制程敏感,化学镍/金板的用途多种多样,且对表观要求极严,因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。其中常见的一些问题及解决方法参见下表2。 问题 原因 解决方法 可焊性差 1)金层太厚或太薄; 2)沉金后受多次热冲击; 3)最终水洗不干净; 4)镍槽生产超过6MTO。1)调整参数,使厚度在:0.05~0.15μm; 2)出板前用酸及DI水清洗; 3)更换水洗槽; 4)保持4~5MTO生产量。 Ni/Cu结合力差 1)前处理效果差; 2)一次加入镍成分太高1)检查微蚀量及更换除油槽; 2)用光板拖缸20~30min Au/Ni结合力差 1)金层腐蚀; 2)金槽、镍槽之间水洗PH>8 3)镍面钝化1)升高金槽PH值; 2)检查水的质量; 3)控制镀镍后沉金前打气及停留时间 漏镀 1)活化时间不足; 2)镍槽活性不足1)提高活化时间; 2)使用校正液,提高镍槽活性 渗镀 1)蚀刻后残铜; 2)活化后镍槽前水洗不足; 3)活化剂温度过高; 4)钯浓度太高; 5)活化时间过长; 6)镍槽活性太强1)反馈前工序解决; 2)延时水洗或加大空气搅拌; 3)降低温度至控制范围; 4)降低浓度至控制范围; 5)降低活化时间; 6)适当使用稳定剂 镍厚偏低 1)PH 太低; 2)温度太低; 3)拖缸不足; 4)镍槽生产超6MTO 1)调高PH值; 2)调高温度; 3)用光板拖缸20~30min; 4)更换镍槽 金厚偏低 1)镍层磷含量高; 2)金槽温度太低; 3)金槽PH值太高; 4)开新槽时起始剂不足1)提高镍槽活性; 2)提高温度; 3)降低PH值; 4)适当加入起始剂 渗镀问题改善办法 随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但我在售后服务的过程中,仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。 一,干膜掩孔出现破孔 很多厂家认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,我们始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,我们可以从以下几点做改善: 1,降低贴膜温度及压力 2,改善钻孔披锋 3,提高曝光能量 4,降低显影压力 5,贴膜后停放时间不能太长,以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄 6,贴膜过程中干膜不要张得太紧 二,干膜电镀时出现渗镀 之所以渗镀,说明干膜与覆铜箔板粘结不牢,使镀液深入,而造成“负相”部分镀层变厚,多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点造成: 1,曝光能量偏高或偏低 在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时,由于聚合不彻底,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困 难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。 2,贴膜温度偏高或偏低 如贴膜温度过低,由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动,导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差;若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡,而且干膜变脆,在电镀电击时形成起翘剥离,造成渗镀。 3,贴膜压力偏高或偏低 贴膜压力过低时,可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求;贴膜压力如果过高,抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发,致使干膜变脆,电镀电击后就会起翘剥离。
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