近日，为助力实现“碳达峰、碳中和”目标，由中国表面工程协会主办、中国表面工程协会科学技术专委会、中国表面工程协会电子电镀专业委员会、江苏瑞兆科电子材料有限公司、上海天成炫帝新材料发展有限公司、重庆立道新材料科技有限公司承办的“第四届中国表面工程协会电子电镀国际会议”在上海南翔温德姆酒店拉开帷幕。

    中国科学院化学研究所、中国科学院兰州化学物理研究所、中国电子科技集团有限公司、中国航发黎明发动机有限责任公司、中国表面工程协会各分支机构、全国各地方协会、高校等近300名嘉宾参加会议。本次会议旨在凝练方向、谋划发展、汇聚资源、交流合作，促进我国表面工程电子电镀产业的发展。

    中国表面工程协会“功勋人物”、中国电子电镀专委会的发起人和名誉主任委员蒋宇侨先生发来贺电，他还满怀深情对电子电镀行业提出殷切希望，中国电子电镀发展成果和先进水平、要扭转外界对电镀行业不良印象的契机，同时他也对青年一代的电镀从业者寄予厚望，希望他们可以沉淀下来踏踏实实钻研，加强对电镀技术提升的研究，努力缩短电镀技术工艺与国际先进水平的差距，并最终实现赶超。他为我国表面处理的无氰化工艺做了许多探索性的工作，培养了一批无氰化攻关科技人员，对行业无氰化工作影响深远，为推动电子电镀行业的发展起到了至关重要的作用。中国表面工程协会电子电镀专委会胡国辉研究员对蒋老仍在继续组织行业专家进行科技攻关，时刻关心行业发展的这种兢兢业业，无私奉献的精神表示由衷的敬佩，他的这种精神也在激励着后来人在表面工程及电子电镀技术创新的道路上不断前行。

    中山大学崔国峰副教授作《电镀AuSn20金锡共晶焊料及其在微电子封装中的应用》报告。金锡合金用于薄膜电路、陶瓷基板COB光源和陶瓷基板、航天高温器件及MEMS器件等基材，开发导热性能好、无需助焊剂、低粘滞性、焊接可靠性高的金锡合金工艺是非常必要的。

    重庆立道新材料科技有限公司刘军高工作《无氰镀铜工艺技术现状与发展》报告。工业沿用的氰化镀铜工艺有近两百年的历史。镀铜层作为底层(镀层、涂层）、导电、防粘连、化学热处理保护等，是一种多用途工艺。采用无氰镀铜层取代之以减轻环保的压力，是航空企业的迫切需求。

    上海交通大学吴蕴雯副教授作《电沉积纳米孪晶铜薄膜及其微结构调控》报告。集成电路面临尺寸微缩瓶颈，键合界面可靠性制约了高密度集成的发展，纳米孪晶铜能够有效解决界面可靠性问题。

    重庆同道新材料科技有限公司段国发高工作《碱性高效无氰退镀工艺技术》报告。报告介绍了一种安全环保的化学退镀剂，因不含铬酸盐和氰化物，可解决铬酸盐退镀污染严重、废水处理成本及高氰化物安全隐患大的退镀工艺材料问题，绿色环保。

    厦门大学王赵云博士作《Ag纳米颗粒催化化学镀铜的硅通孔孔金属化研究》报告。化学镀因其低成本、方便的实施以及保形沉积特性是取代PVD和CVD实现TSV金属化的非常具有前景的工艺技术，通过简单的化学合成法，得到的Ag NPs稳定、粒径分布窄、平均粒径小，对乙醛酸化学镀铜具备优良的催化性能。

    四川绵阳华丰企业集团公司沈涪高工作《化学镀金工艺技术的应用》报告。化学镀因其不受电力线的影响，具有优异的镀层性能，是近年来在电子电镀行业中逐渐大量应用的表面处理工艺技术。本报告介绍了电子电镀中常见的化学镀工艺。

    重庆长江师范学院金磊博士作《柠檬酸基电子电镀铜技术在电子互连中的研究与应用》报告。集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，电子电镀铜技术贯穿于芯片制造、封装和集成各个环节，发展新型、简单（成分简单）、绿色（低腐蚀性）的适用于电子互连的电子电镀铜配方及工艺的任务迫切。

    沈阳理工大学王雷博士作《氨基酸改性深孔镀铜整平剂的计算与模拟仿真》报告。电镀铜特别是深孔电镀铜工艺，整平剂对镀层的均匀性以及深孔填充具有非常重要的作用。氨基酸分子的N、O、S通过孤对电子可以与铜原子的空轨道形成配位键吸附在铜表面，而且胺基带有正电荷可以通过静电作用力自发吸附于阴极电流密度高的区域，从机理上可以用于镀铜整平剂，并且氨基酸来源安全具有优异的环保性能符合电镀领域绿色化学的发展趋势。

    湖南大学徐涛博士后作《电镀废水低能耗高效处理的电化学新技术》报告。对于产生铜镍铬废水的电镀企业，排放大量的含铬、镍及铜等重金属离子的废水，对环境和人类健康造成很大的危害。传统直流电凝聚工艺，已被证实存在电极钝化、能量和电极消耗高等问题，本报告提出采用SACC技术处理电镀废水中的重金属。

    哈尔滨工业大学李宁教授作《铜上逆置换金属原理及应用》报告。还原剂对不同金属离子阴极还原的催化活性大小不一，通过硫脲调控铜的电极电位，实现了铜表面的镍置换。

    会议期间集中展览展示了2023电子电镀行业数字化，智能化、创新实践案例，展览突出电子电镀行业配套服务装备制造等国家支柱产业，面对经济发展大趋势，开展智能化、数字化、绿色化技术应用。

    电子电镀国际会议由中国表面工程协会电子电镀专委会发起创办，已先后在上海、成都等地成功举办三届，本届会议将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国际国内电子产品的电镀、封装、薄膜沉积、涂装、功能防腐蚀等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展。

    相信在不久的未来，中国表面工程协会以国家国防重大需求为牵引，面向“一带一路”、“循环经济”、“政产学研用”等国家战略，为表面工程行业、电子电镀工作者提供交流平台。

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