无氰无磷无氨仿金电镀液与配方配置和电镀工艺

电镀基础知识学习之电镀液的组分及其作用

添加剂泛指加入量不大但作用明显的物质。在现代电镀中，各种各样的添加剂已不可或缺，甚至举足轻重。研究、改进、开发不同用途的各类添加剂(特别是有机添加剂)是现代电镀的热门课题，选好、用好各种添加剂又是工艺上的重大课题。比如铜-镍-铬装饰镀，若无光亮酸铜、光亮镍问世，采用老式的“四抛三镀”，根本无法实现一步法自动化生产。但酸铜、亮镍光亮剂的选择与应用，涉及很多具体的工艺问题，这里仅按其主要作用分类并简单介绍。

电镀液的常见主要成分

电镀液配方与制作

电镀液中的添加剂的作用和化学成分

你了解电镀、电铸、电泳、溅镀及阳极氧化的区别吗

电镀是应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程。电镀的原理与电解精炼铜的原理是一致的。电镀时，一般都是用含有镀层金属离子的电解质配成电镀液；把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源的负极相连，作为阴极；用镀层金属作为阳极，与直流电源正极相连。通入低压直流电，阳极金属溶解在溶液中成为阳离子，移向阴极，这些离子在阴极获得电子被还原成金属，覆盖在需要电镀的金属制品上。‍

电镀液的主要成分与应用

无氰仿金电镀液推介配方参数

分享一款镀层光亮的化学镀黑镍电镀液配方

化学镀黑镍工艺有着大量的优点，特别是与普通的钢铁发黑、铜发黑工艺相比，高低立现。镀黑镍有耐蚀性强的特点，耐磨性更无法与化学镀黑镍相比。因为发黑工艺的镀层实际是镍-磷-铜的合金，主要还是镍-磷合金，而化学镀镍就是以优异的耐蚀和耐磨性著称的，相同的镀层厚度，其耐蚀性优于镀铬。

带你了解一般电镀液中各原材料成分的作用

(1）氰化亚铜氰化亚铜是主盐，在氰化物镀液中，铜是以铜氰配合物形式存在的。铜离子含量升高，电流效率提高，使用电流密度上限提高，但会使覆盖能力下降，镀层结晶变粗；铜离子含量降低，镀液的覆盖能力和分散能力变好，结晶变细，但电流效率会降低，阴极电流密度上限变小。一般来说，铜离子含量高的镀液，适宜进行快速镀厚铜，铜离子含量低的镀液，适宜进行预镀铜。