带你了解一般电镀液中各原材料成分的作用

2022-05-31 10:46

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你了解一般电镀液中各原材料成分的作用吗?跟着小编学习
(1)氰化亚铜氰化亚铜是主盐,在氰化物镀液中,铜是以铜氰配合物形式存在的。铜离子含量升高,电流效率提高,使用电流密度上限提高,但会使覆盖能力下降,镀层结晶变粗;铜离子含量降低,镀液的覆盖能力和分散能力变好,结晶变细,但电流效率会降低,阴极电流密度上限变小。一般来说,铜离子含量高的镀液,适宜进行快速镀厚铜,铜离子含量低的镀液,适宜进行预镀铜。
(2)氰化钠氰化钠在镀液中除了作为铜离子的配体外,还能起到活化阳极、导电乃至脱脂等作用。镀液中的氰化钠除与铜形成配位体外,余下来不与铜离子形成配位体的称为游离氰化钠。在确定镀液的用途时,游离氰化钠的控制是十分必要的,游离氰化钠含量高,铜的析出电势降低,形成置换铜层的可能性更小,镀层结晶细致,覆盖能力好,阳极溶解正常,但电流效率降低;游离氰化钠含量低,阳极易钝化,镀液覆盖能力差,但电流效率较高。
(3)氢氧化钠氢氧化钠的作用是增强镀液的导电性,有助于改善镀液的分散能力。
(4)碳酸钠碳酸钠也能增加镀液的导电性,还能促进铜镀层的沉积。但碳酸钠含量过高,会使镀层结晶疏松,光亮电流密度范围缩小,阳极电流密度上限降低等。氰化物镀液中的碳酸钠主要是氰化钠的分解产物,镀液温度越高,分解速度越快,碳酸钠的积累也就越多。
(1)氰化亚铜氰化亚铜是主盐,在氰化物镀液中,铜是以铜氰配合物形式存在的。铜离子含量升高,电流效率提高,使用电流密度上限提高,但会使覆盖能力下降,镀层结晶变粗;铜离子含量降低,镀液的覆盖能力和分散能力变好,结晶变细,但电流效率会降低,阴极电流密度上限变小。一般来说,铜离子含量高的镀液,适宜进行快速镀厚铜,铜离子含量低的镀液,适宜进行预镀铜。
(2)氰化钠氰化钠在镀液中除了作为铜离子的配体外,还能起到活化阳极、导电乃至脱脂等作用。镀液中的氰化钠除与铜形成配位体外,余下来不与铜离子形成配位体的称为游离氰化钠。在确定镀液的用途时,游离氰化钠的控制是十分必要的,游离氰化钠含量高,铜的析出电势降低,形成置换铜层的可能性更小,镀层结晶细致,覆盖能力好,阳极溶解正常,但电流效率降低;游离氰化钠含量低,阳极易钝化,镀液覆盖能力差,但电流效率较高。
(3)氢氧化钠氢氧化钠的作用是增强镀液的导电性,有助于改善镀液的分散能力。
(4)碳酸钠碳酸钠也能增加镀液的导电性,还能促进铜镀层的沉积。但碳酸钠含量过高,会使镀层结晶疏松,光亮电流密度范围缩小,阳极电流密度上限降低等。氰化物镀液中的碳酸钠主要是氰化钠的分解产物,镀液温度越高,分解速度越快,碳酸钠的积累也就越多。
(5)添加剂为了获得结晶细致的铜镀层,在氰化物镀液中往往需要加人添加剂。酒石酸盐和硫氰酸盐是氰化物镀液常用添加剂,这两种盐都是阳极去极化剂,在快速氰化物镀液中,为了提高电流效率,就需要降低游离氰的含量,但游离氰化钠含量降低,就会导致阳极钝化。为了解决这一矛盾,解决办法就是加人去极化剂。
独家来源:说化有益
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