【资讯】电镀添加剂的研究和应用。

在含有被镀金属离子的电解质溶液（electrolyte,bath）中，以工件作为阴极（cathode），通常以被镀金属作为阳极(anode)，通以直流电，使作为阳极的金属溶解进入镀液，镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性（decorative）或功能性（functional）的金属或合金的工艺叫做电镀（electroplating，electrodeposition,plating）。镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。

化学镀镍溶液络合剂的组成与作用

化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等。

电镀液中络合剂（配合剂)的作用与规律

电镀液是由水配制的，简称为镀液。镀液中溶解有要镀的金属的盐，这些盐并不是都能完全溶解在单纯的水中，有些甚至于不能溶解于普通的水中。为了使电镀用的金属盐类溶解性好，就要用到某些起助溶作用的物质。配合物(旧称络合物)就是这种助溶剂，它可使难以溶解的某些金属盐很好地溶解于水溶液中，如碱性镀铜用的主盐氰化亚铜，在纯水中是不能溶解的，但是加了配合物氰化钠以后，就能很好地溶解了。配合物能够助溶是因为配合物以被溶解的金属盐的金属离子为中心，形成了与中心离子配位的结构，金属盐分子的结构由简单盐改变为配合物盐，分子变大，在

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（四）——电流波形影响！

电流波形可分为连续波形和不连续波形两大类。前者常见的有：平滑直流电、单相全波、三相半波、三相全波、六相半波和六相双反星形等；后者常见的有：单相半波、控制角

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（三）搅拌影响！

采用搅拌的主要目的是：提高允许电流密度的上限，强化生产过程。根据极限电流密度的公式可知，极限电流密度与扩散层厚度()成反比。而8受搅拌影响很大，不搅拌时8一般为0.1-0.5mm；若电极上有大量气体析出，8一般为0.01-0.05mm；若激烈搅拌，8一般为0.05-0.001mm。由此可见，搅拌可使扩散层厚度降低1~2个数量级，极限电流密度也可以提高1-2个数量级，即允许电流密度的上限可以显著提高。显然，搅拌会降低浓差极化、但通过采用较高电流密度又可保持原有的阴极极化值。

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（二）温度影响！

镀液的温度对金属镀层的影响比较复杂，因为温度的变化将使镀液的电导、离子活度、溶液黏度、金属和氢析出的超电势等发生变化。但是，升高温度会降低阴极极化，促使形成

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（一）电流密度影响

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响因素除镀液组分影响镀液、镀层性能之外，电镀工艺条件(包括电流密度、温度、搅拌、电源波形等)对镀液、镀层性能也有较大影响！

概述化学镀预处理需要进行哪些基本工序?

金属工件浸入镀液前的一切加工处理和清理工序总称化学镀预处理，化学镀预处理的好坏是决定镀层质量的重要因素。在工件表面存在各种各样的表面变性层、氧化层、油污层，要得到结合力良好的镀层，必须进行一系列的预处理工作，通常镀前预处理分为机械整平、脱脂、浸蚀、水洗等。

电镀镍常见故障解决方案

电镀镍的不良主要在：前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会导致电镀镍层出现针孔，而镀液维护及严格控制流程是关键所在。解决好以下这“九”大故障，基本问题就控制住了。

化学镀镍废液废水处理解决方案可以这样做

化学镀镍为电镀行业的一类镀种，由于不借助外来电源，常常称为自催化电镀，其镀液包括硫酸镍、乙酸镍、次亚磷酸盐等主要组成及各种助剂，与其他镀种相比，在镀层的均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性等方面显示出优越性。