电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响因素
除镀液组分影响镀液、镀层性能之外,电镀工艺条件(包括电流密度、温度、搅拌、电源波形等)对镀液、镀层性能也有较大影响!
第一、电流密度的影响

对于一定的镀液而言,允许使用的电流密度常存在一个上下限范围,若超过此范围,获得的镀层质量往往不合格。一般来说,总希望允许使用电流密度范围较宽一些。
电流密度对镀层结晶粗细影响较大。当电流密度低于允许电流密度的下限时,镀层的结晶比较粗大。这是由于电流密度较低,超电势很小,晶核形成速度很低,只有少数晶体长大所致。随着电流密度的增大,超电势增加,当接近允许电流密度的上限时,晶核形成的速度显著增加,镀层结晶细致。在允许电流密度范围内,镀层结晶较均匀、细致。若电流密度超过允许电流密度的上限,由于阴极附近放电金属离子贫乏,一般在棱角和凸出部位放电,出现结瘤或枝状结晶(枝晶),这称为边缘效应。如电流密度继续升高,由于析氢,使阴极区pH值显著升高,形成碱式盐或氢氧化物,这些物质在阴极吸附或夹杂在镀层中会形成海绵状沉积物。
各种镀液都有最适宜的电流密度范围。电流密度范围视镀液的性质、主盐浓度、主盐和配位剂的比例、添加剂的性质和浓度、pH值、缓冲剂的浓度、温度和搅拌等而定。一般来说,主盐浓度增加、pH值降低(对弱酸性镀液)、温度升高、搅拌强度增加时,允许电流密度的上限会增大。
除镀液组分影响镀液、镀层性能之外,电镀工艺条件(包括电流密度、温度、搅拌、电源波形等)对镀液、镀层性能也有较大影响!
第一、电流密度的影响

对于一定的镀液而言,允许使用的电流密度常存在一个上下限范围,若超过此范围,获得的镀层质量往往不合格。一般来说,总希望允许使用电流密度范围较宽一些。
电流密度对镀层结晶粗细影响较大。当电流密度低于允许电流密度的下限时,镀层的结晶比较粗大。这是由于电流密度较低,超电势很小,晶核形成速度很低,只有少数晶体长大所致。随着电流密度的增大,超电势增加,当接近允许电流密度的上限时,晶核形成的速度显著增加,镀层结晶细致。在允许电流密度范围内,镀层结晶较均匀、细致。若电流密度超过允许电流密度的上限,由于阴极附近放电金属离子贫乏,一般在棱角和凸出部位放电,出现结瘤或枝状结晶(枝晶),这称为边缘效应。如电流密度继续升高,由于析氢,使阴极区pH值显著升高,形成碱式盐或氢氧化物,这些物质在阴极吸附或夹杂在镀层中会形成海绵状沉积物。
各种镀液都有最适宜的电流密度范围。电流密度范围视镀液的性质、主盐浓度、主盐和配位剂的比例、添加剂的性质和浓度、pH值、缓冲剂的浓度、温度和搅拌等而定。一般来说,主盐浓度增加、pH值降低(对弱酸性镀液)、温度升高、搅拌强度增加时,允许电流密度的上限会增大。
阳极允许电流密度一般比阴极允许电流密度低,若使用的电流密度高于阳极允许电流密度的上限,则阳极易钝化或阳极溶解的电流效率下降。这时,金属离子在阴极的沉积量大于阳极溶解的量,结果金属离子的浓度不稳定,这将影响镀层的质量。因此,在生产工艺中,要规定阴极、阳极面积比,以控制阴极、阳极电流密度,进而维持镀液中金属离子的浓度基本不变。
来源:KTC电镀化学 编辑:益童
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