线路板含氮废水总氮处理工艺包括哪些什么步骤

线路板生产是一项非常复杂的加工技术，生产工序中要加入大量的添加剂，这些添加剂是线路板废水中的污染物的主要来源，如铜、镍、总氮、总磷等。其中总氮的主要来源是碱性蚀刻工序中的氨氮和电镀铜剥挂过程中产生的硝酸盐氮。

电镀液中络合剂（配合剂)的作用与规律

电镀液是由水配制的，简称为镀液。镀液中溶解有要镀的金属的盐，这些盐并不是都能完全溶解在单纯的水中，有些甚至于不能溶解于普通的水中。为了使电镀用的金属盐类溶解性好，就要用到某些起助溶作用的物质。配合物(旧称络合物)就是这种助溶剂，它可使难以溶解的某些金属盐很好地溶解于水溶液中，如碱性镀铜用的主盐氰化亚铜，在纯水中是不能溶解的，但是加了配合物氰化钠以后，就能很好地溶解了。配合物能够助溶是因为配合物以被溶解的金属盐的金属离子为中心，形成了与中心离子配位的结构，金属盐分子的结构由简单盐改变为配合物盐，分子变大，在

电镀针孔产生的原因分析概述

针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍).

金属表面处理的各种符号表示规范，如金属钝化、磷化、电镀、氧化

收集整理了一些常用金属的镀覆、化学、电化学处理层的表示方法，包括内容有：镀锌、镀铜、镀镍、镀铬、氧化、磷化、钝化等，按GB/T13911-1992的统一规定。

不锈钢材质镀铜工艺解析以及工艺标准

硫酸铜：含量保持在150-220g/L范围内。铜含量低，允许工作电流密度低，阴极电流效率低。硫酸铜含量的提高受其溶解度的限制，并且镀液中的随硫酸含量的增高而硫酸铜的溶解度相应的降低。