【科技】胡国辉—领导企业开发无氰电镀工艺引领无氰电镀技术“第二次革命”
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参评奖项：2022十大重庆科技创新年度企业家
胡国辉，重庆立道新材料科技有限公司总经理。
胡国辉主要从事表面处理特种工艺技术研究及成果转化。2005年至今任重庆立道新材料科技有限公司董事长，领导企业开展无氰电镀工艺技术产品研发、生产及销售，经不懈发展，成为高新技术企业、专精特新企业。
胡国辉领导企业攻坚克难，开发出的无氰电镀技术达到国内领先水平，多项技术达到国际先进水平，引领无氰电镀“第二次革命”，使得无氰电镀在航空航天、高端装备、电子通讯等高端领域得到广泛应用，可彻底解决氰化电镀带来的环境、安全、社会危害。
胡国辉作为中国表面工程协会副理事长，主要负责科技、标准方面的工作，他时刻心系地方科技创新和经济发展建设，利用自身资源优势积极发现和挖掘符合江津产业发展的高层次人才及项目，在2018年成功落户江津的海外专家人才美国匹兹堡大学的终身讲习教授高地博士团队就是其中之一。同年，胡国辉被江津区评为“引才伯乐”。
同时，作为一个技术管理者，胡国辉除了企业责任外，还担负着社会责任。他自担任重庆表面工程协会会长一职以来，积极组织和参与协会工作，自2006年举办第八届中国（重庆）国际表面工程技术年会以来，两年一期的技术年会至今已举办8次，且担任执行主席，较大规模地邀请来自美国、德国、日本、新加坡、韩国、印度、中国香港、中国台湾等专家学者数百人到会，积极扩大重庆市表面工程技术领域在全国的影响力，促进了该领域的进一步发展，为行业企业、高校、科研院所搭建合作交流和科技成果转化平台，实现资源共享。胡国辉企业内部成功引进海外人才并建立了海智工作站，与重庆大学、沈阳理工大学等高校建立电化学与表面工程联合研究基地，与西南大学材料与能源学院建立功能涂层与表面工程联合实验室，为重庆表面处理行业工艺调整、清洁生产技术的研究和创新起到了重要的推动作用。
（根据参评资料编辑整理）
来源：上游新闻
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