（1）可能原因：银含量太低

原因分析： 在氰化镀银工艺中，常用的银盐有氰化银、银氰化钾、氯化银、硝酸银，镀液中的银是以银氰络离子形式存在的，含银量的高低，对镀液的导电性、分散能力和沉积速度都有一定的影响，一般配方中，金属银的含量在20～45g／L之间。银含量太高，使镀层结晶粗糙、色泽发黄，滚镀时还会产生橘皮状镀层；银含量太低，会降低电流密度上限，沉积速度减慢，生产效率下降。

处理方法：分析调整镀液成分，控制银与游离氰化钾的比值。

（2）可能原因：游离氰化钾含量低

原因分析：氰化钾是氰化镀银的主络合剂，镀液中维持一定量的游离氰化钾可使镀液稳定，提高阴极极化，使镀层结晶细致、均匀；活化阳极，促进阳极溶解；提高镀液的导电性能，在光亮镀银液中，高浓度的游离氰化钾还能保证光亮剂充分发挥作用。

氰化钾在氰化物镀银中起络合剂作用，它与氯化银生成银氰络合物

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)₂]+KCl

按上述络合反应方程式计算，1g氯化银需0.9g氰化钾配1L镀液，40g AgCl需36g KCN与之络合，为了保证[Ag(CN)₂]^一络离子有足够的稳定性，尽可能提高阴极极化作用，以获得良好的银层，确保阳极正常溶解，除理论络合量外，需要与络合量相同数量的游离氰化钾存在于镀液中，一般氰化钾的总量可用下式计算

氰化钾含量=氯化银含量×0.9×2=氯化银含量×1.8

若游离氰化钾含量过高，阳极可能出现颗粒状金属的溶解，镀液沉积速度减慢；而游离氰化钾过低时，阳极易钝化，而且表面会出现灰黑色膜，镀液导电性能降低，银镀层粗糙，呈灰白色，沉积速度慢，结合力不好。

处理方法：分析调整镀液成分，控制Ag与游离氰化钾相对含量。

（3）可能原因：镀液被污染

处理方法：A.用双氧水一活性炭处理[a.加入1～3mL/L 300,4的双氧水，充分搅拌；b.加热至50～60℃，保温1h；c.加3～5g/L活性炭(分三次加入，每次间隔10min),d.静置3h，过滤；e.分析调整镀液成分，补加光亮剂； f.电解2～4h，试镀。]；

B.小电流电解处理(0.1～0.3A/dm²)

（4）可能原因：阴极电流密度低

处理方法：准确测量工件的受镀面积，合理设定电流值。

（5）可能原因：镀液温度过低

原因分析：当镀液温度低于20℃时，光亮镀银的光亮剂的作用得不到充分发挥。当温度低于5℃时，电流效率急剧下降，严重时镀层呈黄色并且有花斑及条纹。

处理方法：提高镀液温度至工艺标准。