原因分析：可能产生的原因：铅杂质过多。在氰化镀液中，少量的铅（0.015~0.03g/L）能使镀层光亮，常用的铅盐可以以铅酸钠或乙酸铅的形式加入，常作为滚镀铜镀液的光亮剂，由于铅与铜共沉淀，所以要经常添加，但是当铅含量在0.08g/L以上时，将会影响镀层质量，会使镀层粗糙、发灰，低电流密度部位无镀层沉积，当铅含量高达0.5 g/L时，镀层呈海绵状。

  为了验证以上判断是否正确，进行了如下实验：

a.取镀液100mL，加适量氰化钠，调高游离氰化钠含量至上限；

b.此时镀液呈淡黄色，加热至60℃；

c.加入0.04g硫化钠，搅拌溶液，此时镀液中有黑色沉淀物产生，由此可见，镀液的确是被Pb²＋所污染。

注：向镀液中加入硫化钠时，看到黑色沉淀，此沉淀不一定是硫化铅的沉淀，因为当镀液中游离NaCN含量偏低时，镀液中的铜也能与Na2S作用而形成黑色的硫化物沉淀，所以在处理铅杂质前，先做一下小实验，检验镀液中是否有铅杂质。假如生产的沉淀为白色，那么镀液中只有锌杂质而没有铅杂质。倘若形成的沉淀为灰黑色，那么可能既有铅，又有锌

Pb²+Na₂S→PbS↓(黑色)+2Na⁺

Zn²+Na₂S→ZnS↓(白色)+2Na⁺

处理方法：①硫化钠处理法

a.调整游离氰化钠的含量，有分析条件的工厂，将游离氰化钠的含量调到上限值，以保证镀液中的铜离子充分络合；无分析条件的工厂，在补加氰化钠时，充分搅拌，并观察镀液颜色，由青灰色变成淡黄色；

b.将镀液加热到60℃，目的是加速后面的沉淀反应，使沉淀颗粒粗大，以利于沉降和过滤；

c.在搅拌下，加入0.2~0.4g/L的已稀释成10%的CP级硫化钠，继续搅拌20min；

d.加入1~2g/L电镀级粉末活性炭，搅拌20~30min，静置3h，再过滤；

e.分析调整成分，电解4h后，试镀，镀层正常。

②小电流电解处理法：电解除去铅杂质的最佳电流密度为0.5~0.1A/dm²。