1、硫酸活化浓度不够。

2、由于镀液温度高，镀件氰化镀铜后若不带酸入光亮镍槽，铜镀层将发生氧化，而氧化的铜层镀光亮镍后会产生白雾。随着生产的连续进行，硫酸活化液浓度逐渐变低，光亮镍镀液pH值缓慢上升，活化能力也逐渐降低，在镀件的边缘，由于光亮镍镀液温度较高，整体活化能力降低，铜层产生间断、不规则的氧化，随后在镀光亮镍时就出现了白斑，这是镀件出现白斑的根本原因。

3、突出在镀镍层中间的颗粒白斑一种高碳物，高碳物可能是热处理渗碳过程及电镀前处理时酸洗过度产生的。突出在镀层表面的颗粒是由于清洗不彻底，使得镀件表面的颗粒掉进镀液中，在电镀过程中通过搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子共沉积，从而使镀层表面出现白斑。

4、镀层中孔洞白斑，可能是由于前处理酸洗过程产生过度腐蚀(表面脱碳)引起酸洗浓度太高，酸洗反应越剧烈，零件表面脱碳后，对其导电性和镀层的附着力就会影响越大。镀层中的孔洞白斑实际上是由高碳部分导电性差或附着力差，镀层覆盖不均匀造成的。

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