高磷化学镀镍体系的设计及镀层钝化方案

实验仪器：试片材料为铁片（规格50mm*25mm*2mm）；实验所用水为去离子水；实验所用镀槽为400mL的烧杯；分析天平，托盘天平，100mL容量瓶，玻璃棒，10μL—1000μL移液枪，玻璃棒，水浴锅，电极电源，导线，精密试纸，石墨阳极，参比电极，对电极，卧式电解池，工作站，托盘，挂具，吹风机，保鲜膜。

分享一款镀层光亮的化学镀黑镍电镀液配方

化学镀黑镍工艺有着大量的优点，特别是与普通的钢铁发黑、铜发黑工艺相比，高低立现。镀黑镍有耐蚀性强的特点，耐磨性更无法与化学镀黑镍相比。因为发黑工艺的镀层实际是镍-磷-铜的合金，主要还是镍-磷合金，而化学镀镍就是以优异的耐蚀和耐磨性著称的，相同的镀层厚度，其耐蚀性优于镀铬。

化学镀镍的工艺原理和特点解析

化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍（Elctroless Nickelplating）简称EN技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点，应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是全球最优秀的表面处理之一。

正确的电镀前处理的重要性以及对最终镀层的影响

正确的电镀的前处理非常关键，特别是化学镀镍。前处理的重要性及其对最终镀层的影响是造成电镀生产故障的首要因素，但却经常被人们忽视。并且很轻易地把注意力放在化学镀镍槽上。本文的重要目的之一，就是希望大家能正确地看待这一问题。