【资讯】影响化学镀镍层密度的主要因素是什么？

影响化学镀镍层密度的主要因素是镀层中磷与硼的含量，密度随磷含量的升高呈直线下降，其原因是磷原子的加入增大了镍原子之间的距离。

【资讯】造成镀层与基体结合不良的原因有哪些？

镀层结合力小，镀层易于剥落，会使镀层的防护性以及耐蚀、耐磨、导电、焊接等性能受到很大的影响。镀层结合不良，就无需进行其他性能的检验。结合力不好的外在表现很明显，如鼓泡、脱皮等。

【资讯】电镀银预处理的工艺方法有哪些？

电镀银的工件一般都是铜及铜合金件，也有少量钢铁件。当钢铁件电镀银时，应先镀上一层铜或镍的预镀层。由于铜的电极电势比银的电极电势低得多。

【资讯】氰化物电镀锌中各种镀液成分的作用

氧化锌含量提高，可容许电流密度大一些，电流效率高，沉积速度快;但氧化锌含量过高，镀层较粗糙，镀液覆盖能力较差。高氧化锌含量的镀液对电镀形状较简单的工件是有利的，能节约用电。氧化锌含量降低，可容许的电流密度要低一些，电流效率较低，但镀液分散能力和覆盖能力较好，镀层结晶细致，光亮度好，适于电镀形状较复杂的产品。

【资讯】电镀添加剂的作用与原理！

镀件这东西是立体的就一定存在高电流区和低电流区，两者的电流大小不一样从而还原出来的物质的多少也不一样，高电流区还原的镀层多，低区就少，所以就不均匀。加入电镀添加剂就能加他们的电阻，从而使高区跟低区的电流大小接近相似。

【资讯】电镀添加剂的研究和应用。

在含有被镀金属离子的电解质溶液（electrolyte,bath）中，以工件作为阴极（cathode），通常以被镀金属作为阳极(anode)，通以直流电，使作为阳极的金属溶解进入镀液，镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性（decorative）或功能性（functional）的金属或合金的工艺叫做电镀（electroplating，electrodeposition,plating）。镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。

【资讯】镍的不同表面状态应分别用什么方法预处理？

​镍上化学镀通常是指镍镀层上化学镀，镀层的表面状态有如下三种情况：（1）一直浸在化学镀溶液或清水中刚镀完不久的镍层 其表面状态良好，可直接化学镀。镀光亮镍时，应于室温下在50～150mL/L硫酸或100～500mL/L的盐酸溶液中，弱浸蚀0.5～1min后直接进行化学镀。

浅谈镀镍光亮剂配方组分以及生产工艺与技术开发方向选择！

电镀光亮剂由多种表面活性剂、渗透剂、溶剂复合而成。通常是在金属表面起到镀层作用、通过研磨作用影响外观的质感，提高抛光的效率。化学镀镍光亮剂广泛应用于各种镀镍层！

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（四）——电流波形影响！

电流波形可分为连续波形和不连续波形两大类。前者常见的有：平滑直流电、单相全波、三相半波、三相全波、六相半波和六相双反星形等；后者常见的有：单相半波、控制角

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（三）搅拌影响！

采用搅拌的主要目的是：提高允许电流密度的上限，强化生产过程。根据极限电流密度的公式可知，极限电流密度与扩散层厚度()成反比。而8受搅拌影响很大，不搅拌时8一般为0.1-0.5mm；若电极上有大量气体析出，8一般为0.01-0.05mm；若激烈搅拌，8一般为0.05-0.001mm。由此可见，搅拌可使扩散层厚度降低1~2个数量级，极限电流密度也可以提高1-2个数量级，即允许电流密度的上限可以显著提高。显然，搅拌会降低浓差极化、但通过采用较高电流密度又可保持原有的阴极极化值。