（1）可能原因：重金属杂质过多

原因分析：氰化镀银液中的重金属离子积累过多，造成镀液被污染，当铜杂质超过5g/L或铅杂质超过0.5g/L时，对低电流密度区影响较大，镀层发暗，严重时产生黑色条纹。

处理方法：用小电流电解(0.1～0.2A/dm²)。

（2）可能原因：工件基体质量差

处理方法：a.提高工件基体的纯度和表面光洁度；

b.增加铜镀层或镀铜后再抛光。

（3）可能原因：镀液温度过低

原因分析：当镀液温度低于20℃时，光亮镀银的光亮剂的作用得不到充分发挥。当温度低于5℃时，电流效率急剧下降，严重时镀层呈黄色并且有花斑及条纹。

处理方法：提高镀液温度至工艺标准。

（4）可能原因：有机杂质过多

原因分析：过多的有机杂质会使镀层出现变暗、条纹等缺陷。

处理方法：a.加入1～3mL/L 300,4的双氧水，充分搅拌；

b.加热至50～60℃，保温1h；

c.加3～5g/L活性炭(分三次加入，每次间隔10min),

d.静置3h，过滤；

e.分析调整镀液成分，补加光亮剂；   

f.电解2～4h，试镀。