（1）可能原因：银含量高

原因分析： 在氰化镀银工艺中，常用的银盐有氰化银、银氰化钾、氯化银、硝酸银，镀液中的银是以银氰络离子形式存在的，含银量的高低，对镀液的导电性、分散能力和沉积速度都有一定的影响，一般配方中，金属银的含量在20～45g／L之间。银含量太高，使镀层结晶粗糙、色泽发黄，滚镀时还会产生橘皮状镀层；银含量太低，会降低电流密度上限，沉积速度减慢，生产效率下降。

处理方法：稀释镀液，分析调整其他成分。

（2）可能原因： 游离氰化钾不足

原因分析：氰化钾是氰化镀银的主络合剂，镀液中维持一定量的游离氰化钾可使镀液稳定，提高阴极极化，使镀层结晶细致、均匀；活化阳极，促进阳极溶解；提高镀液的导电性能，在光亮镀银液中，高浓度的游离氰化钾还能保证光亮剂充分发挥作用。

氰化钾在氰化物镀银中起络合剂作用，它与氯化银生成银氰络合物

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)₂]+KCl

按上述络合反应方程式计算，1g氯化银需0.9g氰化钾配1L镀液，40g AgCl需36g KCN与之络合，为了保证[Ag(CN)₂]^一络离子有足够的稳定性，尽可能提高阴极极化作用，以获得良好的银层，确保阳极正常溶解，除理论络合量外，需要与络合量相同数量的游离氰化钾存在于镀液中，一般氰化钾的总量可用下式计算

氰化钾含量=氯化银含量×0.9×2=氯化银含量×1.8

若游离氰化钾含量过高，阳极可能出现颗粒状金属的溶解，镀液沉积速度减慢；而游离氰化钾过低时，阳极易钝化，而且表面会出现灰黑色膜，镀液导电性能降低，银镀层粗糙，呈灰白色，沉积速度慢，结合力不好。

处理方法：分析调整镀液成分，控制Ag与游离氰化钾相对含量。

（3）可能原因：碳酸盐含量高

原因分析：镀液中保持一定量的K₂C0₃和KOH(在配槽时加入，以后一般不再添加)能提高镀液的导电性，提高阳极和阴极极化，有助于提高镀液的分散能力，改善镀层质量，因氰化镀银属碱性镀液，长时间使用、放置，会吸收空气中的C0₂，生成K₂C0₃，造成K₂C0₃积累，若K₂C0₃含量超过110g/L时，将导致阳极钝化，镀层粗糙。

处理方法：用Ba(CN)₂去除过量的K₂C0₃ [1.4g Ba(CN)₂可除去1g K₂C0₃]。

（4）可能原因：钠离子较多

原因分析：较多的钠离子在氰化镀银液中，会使银镀层色泽带黄不白，同时，由于钠离子的碳酸盐的溶解度较低，会使镀层粗糙。

处理方法：使用KOH，杜绝钠离子进入镀液。

（5）可能原因：阳极不纯

原因分析：镀银液中阳极板的纯度含银大于99.97％，如果银阳极不纯，阳极中的金属杂质会使极板表面生成黑膜并脱落，导致银镀层粗糙，同时镀液中的异金属杂质(铅、硒、碲等)增多。

处理方法：选用含银量大于99.97％的阳极板，并使用阳极袋。

（6）可能原因：镀液中有硫离子杂质

原因分析：硫离子在氰化镀液中与银离子生成硫化银，使镀液变色，镀层粗糙。

处理方法：将活性炭(1～3g/L)用水调成糊状，加入镀液充分搅拌，澄清后过滤，以减少和消除硫杂质的影响。