（1）可能原因：镀前处理不良

原因分析：在镀锡之前彻底除去工件表面的氧化物、油脂和其他污物，才能得到基体结合力好、结晶细致光亮的锡镀层；若前处理不良，带入的各种污物会在镀液中积累，造成镀液报废。镀锡的前处理工艺，视工件表面氧化锈蚀的状况而定，选择合理的工艺，是镀前处理的保证。活化时，浸酸液不可用盐和硝酸，只能用10％的硫酸，以防清洗不良而将C^l-、NO₃^-带人镀液，造成镀液报废。对于加工的黄铜工件，应该预镀一层镍层或铜层作为阻挡层，特别是对于滚镀来说尤其重要，否则镀层受到高温(150℃以上)时容易起泡，长时间镀层易变色；对于挂镀，不一定要预镀阻挡层，但镀件入槽时需要冲击电流电镀，以免加工的黄铜工件在强酸性镀液中发生局部化学腐蚀，而影响镀层结合力。

处理方法：合理选择镀前处理工艺，保证镀前处理品质。

（2）可能原因：光亮剂过多

原因分析：若光亮剂过多，镀层内夹杂的光亮剂太多，镀层内应力大，出现发黄、变脆、脱落，有时甚至镀不上镀层，严重影响镀层的结合力和可焊性。

处理方法：a.电解除去多余的光亮剂；b.用活性炭吸附，除去多余的光亮剂。

（3）可能原因：电流密度过高

原因分析：光亮镀锡电流密度一般控制在1～4A/dm²。电流密度过大，镀层疏松、粗糙、多孔、边缘易烧焦，脆性增加；电流密度过小，沉积速度过低，镀层光亮度低，不能获得全光亮的镀层。对于滚镀电子元器件，电流密度一般控制在工艺范围的下限。

处理方法：准确测量受镀工件面积，合理设定电流值。