摘要：‌

在晶圆化学机械研磨（CMP）后，表面残留的细微颗粒和有机污垢清洗难度大。邦普化学的Texent629A非离子表面活性剂凭借优异的润湿性和有机污垢溶解能力，结合FA-31T1的颗粒去除优势，二者协同作用可显著提升对晶圆清洗效果。

关键词：‌

晶圆化学机械研磨（CMP）清洗、Texent629A、FA-31T1、表面活性剂、提高润湿性、清洗颗粒污垢

在晶圆完成化学机械研磨（CMP）后，其表面会残留大量研磨颗粒和有机污垢。仅借助兆声波清洗、喷淋清洗等物理方法，难以有效去除细微颗粒及有机残留，所以需要搭配高效的化学清洗剂，以提升整体清洗效果。

邦普化学Texent629A非离子表面活性剂具有优异的润湿性，能有效降低清洗液的表面张力，使其快速渗透至晶圆表面的微小结构，增强对研磨粉末的润湿清洗效果。同时，Texent629A对有机污垢的溶解清洗能力强，能有效溶解并分散晶圆表面的有机残留物，防止污染物重新吸附在晶圆表面。  

为进一步提升清洗剂的综合性能，可以搭配FA-31T1使用。FA-31T1对颗粒污垢具备较强的去除能力，能够协同增强清洗体系对硅粉、氧化铝等研磨残留物的清洗效果。二者组合使用优化了清洗剂对有机污垢和颗粒物的去除效率，提升了对晶圆的清洗效果。   

综上所述，Texent629A非离子表面活性剂凭借其出色的润湿性和有机物溶解能力，结合FA-31T1的颗粒去除优势，为CMP后清洗提供了高效的化学解决方案，有助于提升晶圆清洗的效率。

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