资讯：影响电解脱脂除油效果的因素有哪些？

电流密度 提高电流密度，可以相应提高脱脂速度和改善深孔脱脂质量。但电流密度与脱脂速度不完全成正比。电流密度过高，槽电压增高，电能消耗太大，形成的大量碱雾不仅污染空气，而且还可能腐蚀工件（钢铁件阳极脱脂和铝及铝合金阴极脱脂，都可能产生腐蚀）。电流密度一般控制在5～15A/dm2。

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（四）——电流波形影响！

电流波形可分为连续波形和不连续波形两大类。前者常见的有：平滑直流电、单相全波、三相半波、三相全波、六相半波和六相双反星形等；后者常见的有：单相半波、控制角

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（三）搅拌影响！

采用搅拌的主要目的是：提高允许电流密度的上限，强化生产过程。根据极限电流密度的公式可知，极限电流密度与扩散层厚度()成反比。而8受搅拌影响很大，不搅拌时8一般为0.1-0.5mm；若电极上有大量气体析出，8一般为0.01-0.05mm；若激烈搅拌，8一般为0.05-0.001mm。由此可见，搅拌可使扩散层厚度降低1~2个数量级，极限电流密度也可以提高1-2个数量级，即允许电流密度的上限可以显著提高。显然，搅拌会降低浓差极化、但通过采用较高电流密度又可保持原有的阴极极化值。

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（一）电流密度影响

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响因素除镀液组分影响镀液、镀层性能之外，电镀工艺条件(包括电流密度、温度、搅拌、电源波形等)对镀液、镀层性能也有较大影响！

电镀添加剂的作用

镀件这东西是立体的就一定存在高电流区和低电流区，两者的电流大小不一样从而还原出来的物质的多少也不一样，高电流区还原的镀层多，低区就少，所以就不均匀。加入电镀添加剂就能加他们的电阻，从而使高区跟低区的电流大小接近相似， 所以高区、低区的镀层就能均匀了，在微观上，要镀件光亮填平就要说道“平滑细晶原理”，电阻越大，通过的电流就越小，还原的东西也越小越慢，假如是镀镍的话，镍离子还原成镍，形成所谓的“晶核”，电阻越大，还原越慢，镍还原越慢，还原后生成的“晶核”就生长的越慢“其实就是镍在上面堆积”，所以晶核长的小，同

不锈钢材质镀铜工艺解析以及工艺标准

硫酸铜：含量保持在150-220g/L范围内。铜含量低，允许工作电流密度低，阴极电流效率低。硫酸铜含量的提高受其溶解度的限制，并且镀液中的随硫酸含量的增高而硫酸铜的溶解度相应的降低。

简要了解无渣磷化液配方原理以及其无渣磷化液配置经验

本技术提供了一种无渣低温快速电解磷化液及其磷化工艺。该磷化液含锌离子、磷酸根、促进剂、有机酸和溶解金属元素，其质量组分如下：锌离子10-80g/L，磷酸根10-120g/L，促进剂41-160g/L，有机酸0-5g/L，溶解金属元素0.1-10g/L，其中磷酸根以P2O5计算。该工艺使用惰性的钛板或网作为正极，处理过的钢铁线材作为负极，施加一定的电流，在钢铁线材表面形成均匀的磷酸锌膜，膜重达到4g/m2以上，满足拉拔要求。本发明磷化温度10~60℃，磷化时间5~120秒，并且无磷化渣产生，因此具有高效、节

化学镀作为新型的金属表面处理技术，相较于电镀，有哪些优势？

化学镀是不施加外部电流，利用异相固相，液相表面受控自催化还原反应，在基体表面得到所需性能的连续、均匀附着沉积过程的总称，也称为化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层被称为化学沉积层或化学镀层

化学镀作为新型的金属表面处理技术有哪些优势？

化学镀是不施加外部电流，利用异相固相，液相表面受控自催化还原反应，在基体表面得到所需性能的连续、均匀附着沉积过程的总称，也称为化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层被称为化学沉积层或化学镀层。

2021年 电镀行业的未来发展趋势在哪里？

电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。 在电镀生产中，物联网应用可以节约人力开支，提高管理效率，实时记录包括电流密度、温度、pH、搅拌、电镀时间、电源波形等各个工艺的数据，替代岗位员工抄表、查岗等。通过物联网技术，用户可以获取生产数据，进而指导电镀加工工艺由粗略控制转变为精确控制，并将电镀生产设备、生产工艺、电镀镀液、生产过程的实时状态以模拟动画、流程图的方式展现，同时通过实时画面及时准确地掌握现场生产状态。进而对生产工艺进行调整，并优化制造成