【资讯】氰化物电镀锌中各种镀液成分的作用

氧化锌含量提高，可容许电流密度大一些，电流效率高，沉积速度快;但氧化锌含量过高，镀层较粗糙，镀液覆盖能力较差。高氧化锌含量的镀液对电镀形状较简单的工件是有利的，能节约用电。氧化锌含量降低，可容许的电流密度要低一些，电流效率较低，但镀液分散能力和覆盖能力较好，镀层结晶细致，光亮度好，适于电镀形状较复杂的产品。

【资讯】氰化物电镀锌的镀液如何配制？

使用氧化锌是一种较常用的镀液配制方法，将计算量的氰化钠和氢氧化钠溶解在占镀槽容积 1/4 左右的温水中，不断搅拌，使其充分溶解。如是手工搅拌，操作人员必须戴好橡胶围裙、橡胶手套和防毒面具，同时开启通风装置。溶解氢氧化钠是放热反应，先用冷水将氧化锌调成糊状，边搅拌边加入到热的氢氧化钠溶液中去，直至氧化锌完全溶解。

【资讯】化学镀镍反应的最大特点和必要条件是什么？

化学镀反应的最大特点就是在同一表面上进行着两个过程。这两个过程为：还原剂的氧化和镍离子的还原，在镍离子的还原过程中同时伴有磷的析出、氢气的析出。这两个过程的共存带来了热力学上的不稳定因素。为了防止金属的立即析出，需要在镀液中添加适当的稳定剂，让稳定剂优先吸附在杂质微粒上，防止槽液的自然分解。

【资讯】电镀添加剂的研究和应用。

在含有被镀金属离子的电解质溶液（electrolyte,bath）中，以工件作为阴极（cathode），通常以被镀金属作为阳极(anode)，通以直流电，使作为阳极的金属溶解进入镀液，镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性（decorative）或功能性（functional）的金属或合金的工艺叫做电镀（electroplating，electrodeposition,plating）。镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。

化学镀镍溶液络合剂的组成与作用

化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等。

电镀液中络合剂（配合剂)的作用与规律

电镀液是由水配制的，简称为镀液。镀液中溶解有要镀的金属的盐，这些盐并不是都能完全溶解在单纯的水中，有些甚至于不能溶解于普通的水中。为了使电镀用的金属盐类溶解性好，就要用到某些起助溶作用的物质。配合物(旧称络合物)就是这种助溶剂，它可使难以溶解的某些金属盐很好地溶解于水溶液中，如碱性镀铜用的主盐氰化亚铜，在纯水中是不能溶解的，但是加了配合物氰化钠以后，就能很好地溶解了。配合物能够助溶是因为配合物以被溶解的金属盐的金属离子为中心，形成了与中心离子配位的结构，金属盐分子的结构由简单盐改变为配合物盐，分子变大，在

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（四）——电流波形影响！

电流波形可分为连续波形和不连续波形两大类。前者常见的有：平滑直流电、单相全波、三相半波、三相全波、六相半波和六相双反星形等；后者常见的有：单相半波、控制角

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（三）搅拌影响！

采用搅拌的主要目的是：提高允许电流密度的上限，强化生产过程。根据极限电流密度的公式可知，极限电流密度与扩散层厚度()成反比。而8受搅拌影响很大，不搅拌时8一般为0.1-0.5mm；若电极上有大量气体析出，8一般为0.01-0.05mm；若激烈搅拌，8一般为0.05-0.001mm。由此可见，搅拌可使扩散层厚度降低1~2个数量级，极限电流密度也可以提高1-2个数量级，即允许电流密度的上限可以显著提高。显然，搅拌会降低浓差极化、但通过采用较高电流密度又可保持原有的阴极极化值。

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（二）温度影响！

镀液的温度对金属镀层的影响比较复杂，因为温度的变化将使镀液的电导、离子活度、溶液黏度、金属和氢析出的超电势等发生变化。但是，升高温度会降低阴极极化，促使形成

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响（一）电流密度影响

电镀工艺条件对镀液、镀层性能的影响因素除镀液组分影响镀液、镀层性能之外，电镀工艺条件(包括电流密度、温度、搅拌、电源波形等)对镀液、镀层性能也有较大影响！