铜及铜合金的化学抛光过程一般可分浸蚀、光亮、过腐蚀三个阶段。 在抛光过程的浸蚀阶段 ,由于金属处于活化状态 ,金属表面不同部位的电化学和物理化学性质的不同导致金属表面的不均匀溶解 ,于是产生腐蚀表面。 随着抛光过程的进行 ,金属表面逐渐由活化状态变为钝化状态 ,此时抛光过程进入光亮阶段。
由于金属表面凹凸部位的钝化程度不同 ,凸处相对凹处的高度活性和金属离子由凸处向抛光液的高速扩散 ,以及新抛光液高速向凸处的扩散 ,导致凸起部份的优先溶解。另外 ,金属表面凸起部位所形成的钝化膜的不完整和多孔性 ,也加速了凸起部分的溶解 ,结果浸蚀的金属表面被光亮表面所代替。随着抛光时间的延长 ,金属表面的钝化状态被打破 ,产生过腐蚀的金属表面。
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