镀银工件变色后怎么处理?
镀银零件镀后在空气中放置或使用一段时间后，与空气中的有害气体或含硫等物质接触，使镀层产生腐蚀变色。变色后的零件不但影响外观，而且焊接性以及电气性能等都将下降。因此，处理好变色后的零件也是非常重要的。 根据镀银零件的大小以及变色的程度，可采取不同的措施： 1)零件简单，变色程度不严重的，可用氰化钾溶液或氰化镀银溶液活化表面，也可用牙膏擦拭表面，待其色泽正常后进行钝化或涂保护膜。 2)变色稍重的零件，采用GLS银层变色去除剂擦拭变色表面，使之出现银白色的光泽。它的优点是组件不用解体就可以恢复原样。 3)使用涂粉状清洁剂硫脲 80g；柠檬酸或酒石酸 100g；硅藻土 200g。使用方法：用海绵或碎布沾着擦拭被腐蚀表面。4)浸硫代硫酸钠饱和溶液。其优点是方法简便，而且不损伤银器。5)如果是变色严重的银件，可使用以下溶液擦拭：硫脲 90g／L：硫酸(96％) 20g／L。此方法效果明显。但对于大型零件使用时要注意及时清洗，避免银层损失过多。为避免损伤银层，可将上述溶液含量减半。 6)用以下溶液擦拭效果好，不伤银镀层： 硫脲 8％：浓盐酸 ． 5．1％：水溶性香料 O．3％：润滑剂 0．5％：水 86.1％．‘接插件镀银|宁波博海电器 摘要：基体形状复杂且其表面粗糙度高，电镀工艺不完善，包装方式不当，产品使用环境差异等。提出了镀层的防变色措施：提高基体质量，减少设计缺陷，改进电镀工艺，加强镀后工序管理，根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等。 博海电器是宁波一家专业从事接插件镀银的高新技术企业。公司秉承“诚信经营，不断创新”的服务宗旨，一直以来凭借优异的质量优势获得业界人士的好评与认可。公司全体员工定再接再厉更好的服务客户，满意客户！欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。 银跟金的性质明显不同。由于银的化学性质比较活泼，在大气环境中对含硫气体极为敏感，很容易与硫反应生成黑色硫化银。在光的催化作用下，银的变色反应速度会加快。其变色过程为：生成黄点一形成黄斑一黄斑变黑一整个镀层表面呈棕褐色。在接插件的制造和使用过程中，以下几种因素会导致银层很快变色。①：基体形状复杂或表面粗糙度较高当镀银件呈不规则的几何曲面或带有滚花和螺纹时，在滚花和螺纹部位或镀件台阶、转角处，这些部位极易粘附灰尘和水分。在受到含硫气体侵袭时，这些部位的银层将很快变色。同样，基体粗糙度高，镀层的致密度也就低，镀层还会受到基体金属杂质扩散的影响。所以在同一环境，光洁度差的镀件银层变色速度就比光洁度高的镀件快。②：电镀工艺不完善对于接触体中的黄铜件镀银，如果在镀银工序前未采用镀镍作阻挡层，银层会因基体中的金属杂质快速向表面渗透使银层很快变色。另外，目前应用较多的光亮镀银工艺，其光亮剂多为含硫有机物。当光亮剂质量变坏时，银层先天就存在变色的隐患。同时，使用光亮镀银工艺会使银的电阻率增加。目前在接插件制造行业，已有人指出：射频连接器的内外导体镀银时，采用加入光亮剂的镀银工艺，会对产品的导电性能和耐环境性产生较大影响。如我厂在上个世纪80年代以前一直是采用无光亮剂氰化镀银，以镀后化学浸亮和滚光来提高银层表面光洁度。后来采用光亮镀银工艺，在使用初期，就发现新的镀银件比老的镀银件变色快。用户怀疑银层变色快是电镀工序偷工减料导致银层减薄造成的，其实是光亮剂的原因。③：包装方式不妥在镀银件镀后包装时，若包装方式不妥也会引起银层较快变色。我厂早先对镀银件采用牛皮纸包装，由于纸易吸潮，改为塑料袋包装热压封口。但是当装配序拆开包装后，发现靠近封口处的部分镀件银层已开始变色，后来采用蜡纸包装放干燥器储存，镀银件变色现象立即减少。④：产品使用环境差异接插件镀银由于使用环境不同，变色影响程度相差较大。据调查，在我国镀银层的变色速度夏天南方比北方快，其原因是高温环境加快了变色反应速度；而在冬天镀银层的变色速度却是北方比南方快，其原因是冬天北方地区使用烧煤集中供暖，空气中含硫量较大所引起⑤：镀层防变色措施5.1：提高基体质量提高基体质量是解决镀层变色的基础工作。特别是防止金层变色，抓好基体质量往往能收到事半功倍的效果。台湾接插件行业中宏海公司的经验表明，使用进口铜带(光洁度高、杂质含量少)，提高模具质量(减少压痕和毛刺)能使接触体镀层抗变色能力大大提高。在我国一些制造出口家具的工厂，其高档家具最早采用镀仿金工艺，后来发展成采用在基材上电镀多层镍后罩薄金工艺，现已发展为采用不锈钢制作基材经抛光后闪镀金工艺，并解决了镀金变色问题。由此可见要解决金层变色问题，提高基体质量是关键。5.2：减少设计缺陷在产品设计定型前认真进行工艺评审。对于牵涉到镀金和镀银的产品在通过电镀工艺试验，认定无设计缺陷后才允许批量生产。5.3：改进电镀工艺对于基体材料为黄铜件的镀金镀银产品，在电镀镍阻挡层前增加镀铜打底工艺，这样对减少镀层孔隙、增强镀层防变色效果特别明显。。在电镀过程中，要十分重视镀金中间层工艺的改进，要努力寻求最佳的镀金中间层。目前，在接插件电镀工艺中，采用氨磺酸镍体系镀镍是比较合理的镀金中间层工艺，但是镍层厚度一定要保证。采用震动电镀时，镍层厚度下限为3 m；若采用滚镀或挂镀，镍层厚度下限还应适当提高。对于带料选择性电镀，由于受生产场的限制不可能将镀镍槽作得较长，同时为了兼顾其它工序处理时间，也不可能将走带速度控制得太慢。在镍层厚度不能充分保障时，町采用镀金后浸防变色剂进行封孔处理。对于镀银件，目前防变色效果较好的方法是：镀银后化学钝化或电化学钝化然后再浸防银变色剂。这里需注意的是，选择浸防银变色剂要预先考虑对接触体其它性能指标例如接触电阻和插拔力等指标的影响。5.4加强镀后工序管理尽量避免产品在装配和运输过程中发生镀层污损的现象。目前，在防止金层、银层变色的措施中，除r改进产品设计和制造工艺外，改进产品的包装也能取得良好的效果。 5.5：根据不同地区用户制定不同的产品要求由于接插件应用在电子行业各个领域，所以为了满址同用户需求，同时也为了降低牛产成本，在制定产品技术规范时，要根据不同地区、不同类别的用户划分产品档次。对使用环境恶劣、质量要求较高的产品，在电镀工艺设置，基体选材方面要另行规定。 依据变色理论，金层跟银层变色机理不同，防止金层变色应在抓基体质量和中间层电镀工艺改进上下功夫。而防止银层变色，功夫应下在镀后防护上。随着我国改革开放的进一步发展，随着国内电子电镀事业的进一步推进，我们相信，通过广大电镀工作者和电子制造行业全体同仁的共同努力，彻底解决镀金、镀银件的镀层质量问题，应是指日可待。
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