本发明提供了一种用于半导体材料的粗化液及其制备方法和应用,属于半导体材料加工技术领域。本发明所述粗化液包括以下质量百分含量的组分:无机酸5~30%、有机酸5~10%、氨基络合剂2~5%、氧化剂0.5~5%、功能助剂0.05~0.5%、余量为水;所述功能助剂包括聚乙烯马来酸酐和羧基改性聚乙烯醇中的一种或两种。将本发明所述粗化液用于III‑V族半导体材料表面加工,可解决因粗化时间差异,出现表面腐蚀不均匀,呈现水痕状不良外观的问题。本发明的粗化液用于半导体材料领域,适用于当前生产设备和工艺,方案可靠有效。

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