【专利】盛美半导体盛帷半导体申请电镀装置相关专利

时间：2026-07-27 16:32 | 说化有益

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本申请提出一种电镀装置，包括：阳极腔，包括第一阳极腔和第二阳极腔，第二阳极腔位于第一阳极腔的外周；第一阳极，位于第一阳极腔内；第二阳极，位于第二阳极腔内，第二阳极为可溶性阳极；第一进液组件，用于向第一阳极腔供应阳极电镀液，第一进液组件包括第一出液部，第一出液部朝向第一阳极的第一阳极上表面；第二进液组件，用于向第二阳极腔供应阳极电镀液，第二进液组件包括第二出液部，第二出液部朝向第二阳极的第二阳极上表面。通过设计第一出液部和第二出液部的出液朝向，在向第一阳极腔和第二阳极腔供应电镀液的过程中，利用液体的冲击力将第一阳极上表面和第二阳极上表面上的阳极泥及时冲刷掉，以避免阳极泥影响电镀工艺的正常进行。

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