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【专利】南通卓力达申请晶圆电镀加工装置专利
时间：2026-06-02 16:29 | 说化有益
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本发明公开了一种晶圆电镀加工装置，包括基架，基架内侧活动设有装载架，装载架一侧设有滑动架，滑动架中设有配置套，装载架一侧设有滑杆，配置套外侧转动设有操纵套，配置套外侧套设有移动套，配置套外侧滑动套设有移位套，配置套外壁开设有移位槽，移位套内侧开设有配置槽，移动套一侧设有撑杆，撑杆上设有撑板，配置套外侧设有控制板，控制板上开设有控制孔和控制槽，操纵套一侧设有限制座，所限制座中滑动设有移行杆，移行杆一端设有移行板，移行杆外侧套设有移行簧，配置槽中滑动设有配合块，本发明实现了对电镀加工装置中装载架部分的灵活无极调整，使得其可以灵活适应装载不同批次的晶圆，并保证了调整后的结构稳定性。
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