本实用新型提供一种电镀装置。该电镀装置包括:电镀槽,阳极和阴极,阳极和阴极位于所述电镀槽中,且沿第一方向相对设置;第一线圈,第一线圈位于电镀槽中,第一线圈通电后产生的第一磁场的磁场方向与第一方向的夹角为0‑10°;以及第二线圈,第二线圈位于电镀槽中,且位于靠近阴极的一侧,第二线圈通电后产生的第二磁场的磁场至少部分覆盖阴极;第二线圈通电后产生的第二磁场的磁场方向第二方向的夹角为0‑10°,其中,所述第二方向与第一方向直且与所述电镀槽的底面平行。采用该实用新型的电镀装置制备石墨烯导体时,可以实现均匀有序电镀。
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