【专利】依顿电子申请线路板电镀工艺相关专利

时间：2026-07-30 16:01 | 说化有益

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本发明公开了一种简化树脂塞孔磨板流程的线路板电镀工艺，对具有导电孔的线路板进行一次化学沉铜后，依序进行直流电镀、二次化学沉铜、脉冲电镀、树脂塞孔、树脂磨板、化学减铜、三次化学沉铜、全板电镀。本发明采用直流电镀、二次化学沉铜、脉冲电镀、树脂塞孔、树脂磨板、化学减铜相结合的工艺，既使得导电孔孔铜满足大于45μm，又让树脂塞孔磨板线通过一次磨板就可以将残余树脂油墨清除干净，这种工艺方式既缩短了生产流程同时避免了品质失效的隐患。

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