【专利】强一半导体申请金镀层电镀液相关专利

时间：2026-08-28 16:26 | 说化有益

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本发明属于金电镀液技术领域，具体涉及一种低孔隙率金镀层用电镀液及其应用。其包括金盐、复合晶粒细化剂、复合孔隙抑制剂、络合剂和水，所述复合晶粒细化剂包括聚乙烯亚胺和邻磺酰苯甲酰亚胺钠，所述复合孔隙抑制剂包括F‑127和胱胺二盐酸盐。与现有技术相比，本发明提供的技术方案通过复合晶粒细化剂的协同效应，配合F‑127嵌段共聚物的快速气泡脱附作用，所得镀金层致密无针孔，经过电化学循环伏安法的检测，该金镀层相比于传统有氰金镀液镀层孔隙率降低一个数量级，抗腐蚀性能较好；镀液为无氰体系，安全环保，且可直接应用于现有的探针电镀生产线，无需额外设备投入。

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