【专利】德中股份取得激光除电镀导线相关专利

时间：2026-09-09 15:59 | 说化有益

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本发明公开了一种用激光去除电镀工艺导线的方法，包括以下步骤：步骤（1），根据电镀后现有工艺导线的状态，设计合理的半切激光加工路径和热烫激光加工路径；步骤（2），按照半切激光路径，把工艺导线的两端用激光把金属层刚好切开同时基本不伤及下层基材；步骤（3），按照热烫激光加工路径，利用激光的热效应把工艺导线升温继而和基材的结合力降低，同时伴随着一定的正压吹风或/且负压吸风使工艺导线脱离基材。该方法无需传统的人工手挑去除工艺导线，更无需二次蚀刻，无保护性材料涂覆工序，可采用激光直接剥离去除工艺导线；该方法定位精准，边缘无毛刺，无侧蚀，一致性好，加工效率高，成本低，且作业简单，对员工技能要求低。

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