【专利】森合高新申请无氰电镀络合剂相关专利

时间：2026-09-10 17:10 | 说化有益

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本发明提供了一种无氰电镀络合剂及其制备方法，包括以下步骤：第一步，以质量份数计，将尿素、碳酸氢钠和有机酸盐按照8‑12：15‑22：1‑4的质量比混合均匀；第二步，将所述混合粉料置于坩埚中进行熔融缩合反应；第三步，将所述第一中间体、氢氧化钠和催化辅助剂按照1：0.2‑1.6：0.02‑0.06的质量比混合继续反应；第四步，将所述粗产物破碎，加入去离子水搅拌溶解，过滤，脱色处理，再次过滤；第五步，将所述精制液减压浓缩后真空干燥，干燥产物粉碎，即得所述无氰电镀络合剂。本发明制备过程不使用氰化钠、亚铁氰化钾等含氰基原料，从源头上消除了剧毒物质的环境风险，提高了工艺安全性。

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