【专利】信维通信申请缝隙波导天线基体表面处理方法专利

时间：2026-08-13 15:50 | 说化有益

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本申请公开了一种缝隙波导天线基体的表面处理方法及缝隙波导天线。将塑胶基体表面进行物理粗化处理，再将物理粗化处理后的塑胶基体进行清洗，获得第一基体。将第一基体进行化学粗化处理，获得第二基体。将第二基体浸泡于锡钯胶体混合液中进行活化处理，获得表面吸附有锡钯胶体催化层的第二基体。将吸附有锡钯胶体催化层的第二基体进行解胶处理，获得第三基体。通过化学镀镍法，在第三基体表面沉积镍层，获得第一镀层基体。通过化学镀铜法，在第一镀层基体表面沉积铜层，获得第二镀层基体。将第二镀层基体浸泡于护铜液中反应预设时长后，清洗烘干，获得缝隙波导天线基体。该方法提高镀层厚度的均匀性，提升了天线的射频性能一致性。

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